材料加工与表面工艺热处理、成形与烧结

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再结晶与晶粒长大

再结晶分数、晶粒尺寸、晶界迁移、储存能、形核分布、退火组织
效果展示
图示仅用于技术案例说明,不代表本公司项目成果或特定客户案例

计算目的

基于已标定的形核与晶界迁移参数,比较退火条件对再结晶进程和晶粒尺寸的影响

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