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材料特性

电子-声子输运

电子-声子输运

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能带结构、声子色散、电子-声子耦合、迁移率、散射机制、布里渊区高对称点
缺陷与掺杂

缺陷与掺杂

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缺陷形成能、电荷态、掺杂能级、DOS/PDOS、局域结构弛豫、补偿机制
异质界面

异质界面

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界面结构、能带对齐、电荷转移、界面偶极、应变失配、界面态

热-力可靠性

界面热输运

界面热输运

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界面热导、声子透射、热边界电阻、频谱匹配、界面散射、温度梯度
热应力与形变

热应力与形变

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热膨胀失配、应力分布、应变场、翘曲变形、界面剥离风险、温度循环

生长与制造

离子注入与退火

离子注入与退火

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注入损伤、缺陷演化、退火恢复、杂质激活、深度分布、晶格修复
外延生长

外延生长

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外延取向、晶格失配、生长模式、界面缺陷、应变弛豫、薄膜质量

铁电材料

空位与铁电机制

空位与铁电机制

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氧空位、缺陷偶极、极化稳定性、开关势垒、局域畸变、漏电关联
铁畴极化

铁畴极化

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畴结构、极化取向、畴壁能量、开关路径、残余极化、电场响应
铁电相形成

铁电相形成

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相稳定性、相变路径、晶格畸变、应变诱导相、自由能比较、相界结构

先进集成与封装

电迁移

电迁移

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原子迁移、空洞成核、电流密度、温度耦合、寿命评估、互连失效
多芯片集成

多芯片集成

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芯片堆叠、互连拓扑、信号完整性、功耗分布、热耦合、系统级协同
混合键合

混合键合

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等离子体活化、室温介质贴合、退火铜合拢、Cu/介质界面、键合强度、空洞控制
热管理

热管理

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热点分布、导热路径、封装热阻、散热材料、温度均匀性、热可靠性