热应力与形变

Micromachines：硅转接板 TSV 结构等效应力云图

在温度载荷下对硅转接板 TSV/RDL 层叠结构进行有限元分析，给出 von Mises 等效应力三维云图，定位热膨胀失配引起的局部应力峰值。