半导体半导体围绕材料特性、热-力可靠性、生长与制造、铁电材料及先进集成与封装，研究电子结构、缺陷与掺杂、薄膜生长、热应力与界面可靠性。全部分类材料特性热-力可靠性生长与制造铁电材料先进集成与封装材料特性电子-声子输运查看详情能带结构、声子色散、电子-声子耦合、迁移率、散射机制、布里渊区高对称点查看详情缺陷与掺杂查看详情缺陷形成能、电荷态、掺杂能级、DOS/PDOS、局域结构弛豫、补偿机制查看详情异质界面查看详情界面结构、能带对齐、电荷转移、界面偶极、应变失配、界面态查看详情热-力可靠性界面热输运查看详情界面热导、声子透射、热边界电阻、频谱匹配、界面散射、温度梯度查看详情热应力与形变查看详情热膨胀失配、应力分布、应变场、翘曲变形、界面剥离风险、温度循环查看详情生长与制造离子注入与退火查看详情注入损伤、缺陷演化、退火恢复、杂质激活、深度分布、晶格修复查看详情外延生长查看详情外延取向、晶格失配、生长模式、界面缺陷、应变弛豫、薄膜质量查看详情铁电材料空位与铁电机制查看详情氧空位、缺陷偶极、极化稳定性、开关势垒、局域畸变、漏电关联查看详情铁畴极化查看详情畴结构、极化取向、畴壁能量、开关路径、残余极化、电场响应查看详情铁电相形成查看详情相稳定性、相变路径、晶格畸变、应变诱导相、自由能比较、相界结构查看详情先进集成与封装电迁移查看详情原子迁移、空洞成核、电流密度、温度耦合、寿命评估、互连失效查看详情多芯片集成查看详情芯片堆叠、互连拓扑、信号完整性、功耗分布、热耦合、系统级协同查看详情混合键合查看详情等离子体活化、室温介质贴合、退火铜合拢、Cu/介质界面、键合强度、空洞控制查看详情热管理查看详情热点分布、导热路径、封装热阻、散热材料、温度均匀性、热可靠性查看详情
